10136590-101LF Conectores modulares de alta velocidad VS2 3X8 RH SM 1S/G Interconectores RF

10136590-101F
,10136590-101LF Conectores modulares
,Conectores modulares de alta velocidad

Amfenol | |
Categoría de producto: | Conectores modulares de alta velocidad |
72 Posición | |
9 fila | |
2 mm | |
Presione ajuste | |
PwrBlade es una herramienta | |
En bruto | |
Marca: | Amfenol FCI |
Material de contacto: | Leguras de cobre |
Material de la carcasa: | El material utilizado para la fabricación de la materia prima |
Ángulo de montaje: | Ángulo recto |
Tipo de producto: | Conectores modulares de alta velocidad |
Subcategoría: | Conectores de plano trasero |
Nombre comercial: | PwrBlade es una herramienta |
Descripción
Los conectores AirMax VS2® proporcionan una ruta de migración desde AirMaxVS® para velocidades de hasta 20Gb/s, proporcionando
Margen de seguridad para el rendimiento típico del sistema 802.3ap con la flexibilidad de un diseño de campo de pin abierto.
Los conectores aprovechan las características y tecnología de diseño de AirMax VS® y VSe® para lograr una señal mejorada
integridad y características mecánicas en comparación con los conectores AirMaxVS®.
El conector utiliza la tecnología FCI para un diseño sin blindaje, sin placas metálicas y estrechamente acoplado
diseño de pares diferenciales para producir bajas pérdidas y bajo cruce de sonido. Los conectores AirMax VS2® son compatibles con el apareamiento
Los conectores AirMaxVS® y AirMax VSe® no requieren cambios en las huellas de los PCB de los conectores.
Las interfaces compatibles con el acoplamiento y la capacidad de preservar las asignaciones de pines críticos pueden ofrecer oportunidades
En la actualidad, la industria de los automóviles es una de las principales empresas de la Unión Europea.
Las tarjetas heredadas, las tarjetas de línea o las cuchillas que se utilicen en el sistema de tarjetas heredadas, están diseñadas para permitir la instalación y el uso continuo de las tarjetas heredadas, las tarjetas de línea o las cuchillas que se utilicen en el sistema de tarjetas heredadas.
Las tarjetas de módulo de mayor velocidad ya están en el campo, así como las nuevas o futuras.
Los recipientes y cabeceras soportan aplicaciones de plano trasero, plano medio y coplano.
●Proporciona una ruta de migración a 20Gb/s por par de diferenciales
Información técnica
Los materiales
• Contactos: Aleación de cobre de alto rendimiento
• Contacto final:
• Revestimiento basado en el rendimiento en la interfaz separable ((Telcordia GR-1217-CORE Central Office)
• Estaño sobre níquel en colas de prensado
• Opción de plomo de estaño
• Casas: termoplástico de alto rendimiento, 94-V0
• Revestimiento con GXT+TM
Las condiciones de funcionamiento de las instalaciones eléctricas
• Resistencia de contacto: ≤ 60 mΩ inicial en aplicación en plano trasero, ≤ 120 mΩ inicial en aplicación coplanar
• Corriente nominal (con un aumento de temperatura ≤30°C por encima del ambiente): 0,5 A/contacto con todos los contactos alimentados
• Performance de pérdida de inserción: véase el gráfico siguiente
• Rendimiento de la transmisión transversal: véase el gráfico siguiente
• Telcordia GR-1217-CORE aprobó la cualificación de oficina central
• Durabilidad: 200 ciclos• Fuerza de acoplamiento: 0,50N max./contacto
• Fuerza de desacoplamiento: 0,15 N min./contacto• Fuerza media de inserción de pines compatibles/pines:
• Agujero de PCB de 0,4 mm: 15N máximo.
• Agujero para PCB de 0,5 mm: 30N máximo.