10AX016E4F29E3SG FPGA IC de campo Puerta programable Arranja de puertas 10 GX 160 FPGA

10AX016E4F29E3SG
,Los componentes de circuito integrado de FPGA deberán estar equipados con un sistema de circuito integrado de FPGA.

Información | |
Categoría de producto: | FPGA - Matriz de puertas programables de campo |
La norma RoHS: | Detalles |
Arria 10 GX 160 | |
160000 LE | |
61510 ALM | |
9.85 Mbit | |
288 Entradas y salidas | |
870 mV | |
980 mV | |
0 C | |
+ 100 C | |
17.4 Gb/s | |
12 Transceptor | |
DSM/SMT | |
El número de unidades de producción | |
Envases | |
Marca: | Intel / Altera |
Frecuencia máxima de funcionamiento: | 1.5 GHz |
Sensibilidad a la humedad: | - ¿ Qué? |
Voltado de alimentación de funcionamiento: | 950 mV |
Tipo de producto: | FPGA - Matriz de puertas programables de campo |
Subcategoría: | Interfaces de circuito integrado lógicos programables |
Nombre comercial: | Arria 10 FPGA |
Parte # Alias: | 966320 |
La familia de dispositivos Intel® Arria® 10 consta de dispositivos de alto rendimiento y eficiencia energética.
FPGA y SoC de rango medio de 20 nm.
La familia de dispositivos Intel Arria 10 ofrece:
• Un rendimiento superior al de la generación anterior de modelos de gama media y alta Las FPGAs.
• Eficiencia energética obtenida mediante un conjunto completo de medidas de ahorro energético las tecnologías.
Los dispositivos Intel Arria 10 son ideales para alto rendimiento, sensibles a la energía, de gama media
aplicaciones en diversos mercados.
Aplicaciones
No tiene cables
●Las tarjetas de canal y de conmutación en las cabezas de radio remotas
Transporte por vía móvil
Línea de cable
●Muxponders y transponders de 40G/100G
●Cartas de línea 100G
●La construcción de puentes
Agregación
Transmisión
Conmutadores de estudio
Servidores y transporte
●Videoconferencia
●Audio y vídeo profesionales
Computación y almacenamiento
●El caché flash
●Servidores de computación en la nube
●Aceleración del servidor
El médico
●Escáneres de diagnóstico
Imágenes de diagnóstico
Militar
●Guía y control de misiles
●Radar
●La guerra electrónica
● Comunicaciones seguras
Características
Tecnología
●La tecnología de proceso SoC de 20 nm de TSMC
● Permite el funcionamiento a un nivel inferior de Vcc de 0,82 V en lugar del voltaje de núcleo Vcc estándar de 0,9 V
Embalaje
● Envases BGA de 1,0 mm de ancho de bola Fineline
0Envases BGA con ancho de bola de.8 mm Ultra Fineline
●Múltiples dispositivos con huellas de paquete idénticas para una migración sin problemas entre diferentes
Densidades de FPGA
Los dispositivos con huellas de paquete compatibles permiten la migración a la próxima generación de gama alta
Dispositivos para el tratamiento de estratixo 10
Opciones RoHS, con plomo ((1) y sin plomo (sin Pbr)
Alto rendimiento
●Manifestación de datos de 8 entradas con cuatro registros
Tejido de FPGA
●Arquitectura mejorada de enrutamiento de múltiples vías para reducir la congestión y mejorar el tiempo de compilación
●Arquitectura jerárquica de acoplamiento del núcleo
Reconfiguración parcial de granos finos
Memoria interna
Bloques de memoria M20K-20Kb con código de corrección de errores (ECC)
los bloques
● Bloque de matriz lógica de memoria (MLAB) - memoria de 640 bits
Telefono: +86-755-23606019
Dirección: habitación 1205-1207, edificio Nanguang, calle Huafu, Distrito de Futian, Shenzhen, Guangdong, China
- ¿ Qué pasa?
El teléfono es: +86-13420902155
E-mail: sales@wisdtech.com.cn
En Wechat:laneyatao66
WhatsApp: +8613420902155
Por Skype: sales@wisdtech.com.cn

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